Slabo podložan oksidacionim procesima, ne zahteva čišćenje, nakon lemljenja,
ostaci fluksa se opiru korozij i drugim procesima koji pogoršavaju elektronske karakteristike proizvoda.
Visoka pouzdanost formiranih zalemljenih spojeva,
ne izaziva stvaranje lemljenih kuglica u blizini kontaktnih pločica.